隨著5G的發展，高速處理大容量數據的需求不斷增加，高性能計算機群（High Performance Computing，簡稱HPC）作為高性能數據處理的解決方案，被各個領域的公司和組織使用。
現在，高性能計算機群（HPC）器件的基板材料主要使用有機材料，但隨著IC芯片?Si轉接板的大型化的推進，為了確保一次封裝^※1時以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數差異變得非常關鍵。
京瓷開發的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹系數與Si接近，同時又具有高剛性，是適用于高性能計算機群（HPC）中大型化IC芯片或Si轉接板的一次封裝，且能確?？煽啃缘牟牧?。


高速處理大容量數據的高性能計算機群（HPC）器件，需要搭載多個高性能且低功耗的IC芯片。業界正在開發Chiplet技術^※2和2.5D封裝技術^※3，利用這些技術生產高性能計算機群（HPC）器件，以滿足市場需求。而為了實現多個IC芯片的高度集成，會考慮采用大型Si轉接板的解決方案。


京瓷的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，采用熱膨脹系數和Si相近的材料，實現了低熱膨脹，高剛性，因此非常適用于對應不斷推進大型化的Si轉接板。


高剛性的陶瓷基板可以緩解一次封裝時的熱應力，同時抑制IC芯片?Si轉接板的形變。除此之外，結合GL570的另一個特征----低熱膨脹系數，可以實現更高水準的一次封裝可靠性。


京瓷還可以根據客戶需求提供大型基板定制，大型單晶芯片和Si轉接板以及周圍零部件可一次性全部裝配在基板上。


※1　一次封裝
IC芯片或Si轉接板封裝到基板上
※2　Chiplet技術
根據不同功能使用不同process node生產IC芯片并進行集成化的技術。對于各個功能采用最合適的process node，可以降低IC芯片的生產成本。
※3　2.5D封裝技術
多個IC芯片裝載在單一Si轉接板上，在Si轉接板內進行電氣布線的技術?？蓪崿FChiplet間的布線長縮短，IC芯片間延遲改善，以及模塊的低功耗化。