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小型化薄型化設計靈活度高熱傳導率
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設計靈活度高強度封裝種類多樣性高可靠性
熱膨脹系數與Si相近高熱傳導率封裝種類多樣性電氣特性
高可靠性環境耐適性(密封性, 抗熱性)設計靈活度封裝種類多樣性
環境耐適性(密封性, 抗熱性)設計靈活度封裝種類多樣性材料多樣性
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